使用各种视角的内镜、颅脑手术器械、耳显微手术器械、双极电凝等。在耳屏前切开皮肤向上,至耳轮脚水平斜向前上约7cm,切口下方约低于颧弓起点,或在耳上作一基底在下方、宽约6~8cm的倒U形肌皮瓣直达骨面,剥离肌皮瓣暴露骨面。甘露醇脱水,在无血管硬脑膜区做一小切口放脑脊液。分离颅中窝硬脑膜,沿颅中窝骨面抬起硬脑膜寻找弓状隆起、岩浅大神经、脑膜中动脉等标志,并依此寻找面神经裂孔、棘孔。去除内耳道内硬脑膜,辨别面神经,切除内耳道肿物。1 .部分人膝状神经节直接暴露于硬脑膜下方,因此分离硬脑膜时需小心。沿岩浅大神经向 ......